详解FPC制造工艺流程及方法发布日期：2009.02.11 作者：admin 阅读：70一、FPC开料除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。

  由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺来加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

  因此，即使看上去是十分简单的开料，为了能够更好的保证材料的品质，也必须给予足够重视。

  无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到O.33。

  能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料就没有皱折、伤痕发生。

  而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器能检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。

  二、FPC钻导通孔柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。

  随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。

  这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

  柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。

  随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。

  这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

  FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）材料的切割：挠性印制印制板的材料大致上可以分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按在允许电压下不导电的材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。

  酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。

  但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。

  所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。

  以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。

  有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+ 过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）在对保护膜材料来叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。

  单片单面挠性印制板工艺（二）FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。

  4.製程能力介紹 製程能力介紹. 製程能力介紹 5.Impedance 特性阻抗控制 6.撓折板設計注意事項 撓折板設計注意事項. 撓折板設計注意事項 7.折線板設計注意事項 折線板設計注意事項. 折線板設計注意事項 8.雙面多層板設計注意事項 雙面多層板設計注意事項. 雙面多層板設計注意事項

  2.5每班上班前贴膜机设备外表用干净的无尘布蘸酒精擦净保持无污物 2.6每班上班前压辘用刮胶轻擦后用无尘布蘸酒精擦拭干净，保证无残膜、划痕、凹坑 2.7每班上班前用红外线测温仪测量压辘温度、表面温度如有偏差±5℃立即通知设备维修

  版次 修 改 履 历 A.0 作成时间 修改原因 新规作成 修改内容摘要 ——

  作业指导书(FPC擦拭)图号环境1、工作环境，卫生.操作之前：（1）、首先用布质抹布蘸上少许酒精，轻轻擦拭桌面和传送带，清洁时务必要清理干净，不能残留一点灰尘和污垢。等酒精挥发后，再用干抹布擦拭一遍。

  （2）、清理完毕，在双手的拇指，食指和中指戴上橡胶的防静电指套，发现指套破损应立即更换，不能将手指在指套外。

  （3）、将防静电手腕套在手腕上，同时将防静电手腕与接地线连接，佩带时要注意别随意拉扯接地线mm)

  FPC组装作业指导书2. FPC組裝前檢查﹕確認FPC的P/N,FPC板有無線路短路﹑斷路﹑焊盤氧化.嚴重變形﹑缺角﹑破裂,如果有此類不良(如右下 圖片)﹐ 并且注意 檢查金手 指上是否 有劃傷和 氧化,則 不可投入 組裝,作 NG品處 理.圖三3.組 裝步驟: 將托板的 四個定位 孔對準底 座的四個 定位柱放 好后,左 上角的定 位柱對準 FPC,從 左向右數 的第九個 孔,作业名定称位柱 一A2

  1. 調 整好膠紙 的長度為 20± 3mm,調 整時參照 膠紙機的 操作指 引.

  在指定位 置貼膠紙 (如圖陰 影位置) 并且按照 膠紙上所 標示的順 序去貼, 首先貼 A1,A2,A 3,A4,必 須按照數 字的先后

  順序去 貼,貼完 后再去貼 B1,B2等 依次按照 以上順序 循環,直 到貼完膠 紙后,把 FPC同托 板一起取 下(如圖 二),將組 裝

  好的FPC 板水平放 在貯存箱 中,每隔 一格只可 以放 1Panel.( 如圖三)

  1.产品区域的水印/指印NG,非产品区域 参照限度样本 内OK. 参照限度样本 NG 1：偏移≤0.15mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小可 焊接孔环为≧0.01mm 参照限度样本 参照限度样本 1：偏移≤0.2mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小 可焊接孔环为≧0.05mm 1. 导体间覆盖膜分层，长度2mm未连接 两导体 2. 贯通FPC边缘的覆盖膜分层NG，分层 距边缘＞0.1mmOK 3. 动态区分层NG 4. 手指根部(导体与覆盖膜；覆盖膜与 底膜/导体与油墨)可贯通两导体或导体 与外形边缘,但长度＜0.2mmOK,否则NG. 5.手指端部基材铜与底膜分层或翘起NG 6.焊盘四周覆盖膜分层宽度＜0.2mmOK, 否则NG 1：补材使用热固胶粘结到FPC上时气泡 面积应≤补材贴合面积的10%；且FPC无 鼓起OK； 2：若使用胶纸粘结时，气泡面积应 ≤补材贴合面积的1/3；

  1、模组：缺口、针孔的宽度≤1/3线倍线、其它板：缺口、针孔的宽度≤1/2线%焊盘面积OK,否则 NG 1.残铜宽≤1/2线.线宽/线、基膜上残留铜按残铜标准判定 腐蚀未横跨线倍线宽则 OK NG NG 扭动部不可有剥离,其他部剥离宽在导 体宽的1/4以内，长≤导体宽则OK 按非导电性异物判定 1、普通产品孔环≥0则OK 2. 特殊产品,按特别的条件进行。 1、不可有黑色氧化、变色 2、非黑色氧化、变色可擦拭的擦拭掉 OK 3、非黑色氧化、变残铜 欠蚀刻/过蚀刻

  贴FPC双面胶和撕离型纸作业指导书工艺规范文件名称贴FPC双面胶工序作业指导书共 1页第 1 页文件编号HX-QR-006版本：实施日期2013-7-4 深圳汉光电科技有限公司1.目的：规范本公司生产的基本工艺,有效提升生产效率;2.适合使用的范围：适用于本公司彩屏背光源产品贴FPC双面胶作业工序;3.工作内容：3.1 工作环境:温度：235℃，湿度：45%～75%3.2 使用辅料:手指套,镊子;3.3 使用工具:离子风机;3.4 使用物料:FPC双面胶，FPC;3.5 作业步骤：3.5.1 打开离子风机，将离子风机摆放于划分区域,使离子风机有效的吹到工作区上（图一),最佳参考距离40CM5CM;3.5.2 贴FPC双面胶3.5.2.1 一整条条形灯以有灯面朝上放置防静电皮垫上，右手用镊子从双面胶底膜上夹起FPC双面胶，双面胶开口对齐条形灯LED 发光口(图二),右手用镊子将FPC 双面胶对齐条形灯的边缘,并用左手食指将双面胶左侧压住，右手用镊子将双面胶紧靠LED 放下并压实,用同样的方法把整个连片内的条形灯(左右两排)贴完。;3.5.3 撕FPC双面胶离型纸3.5.3.1 右手拿镊子从左边起离型纸边缘，然后把整片离型纸撕掉。3.6.注意事项：3.6.1 操作前须先戴好手指套,注意FPC双面胶贴下后不可有异物、折痕、翘起、贴斜、漏贴、超出条形灯边缘等不良现象。

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  3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模